ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/℃

导热率 2.5W/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

储存期 -10C*6months

规格:10.8克,18克,36克,454克包装供其选择

爱博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下银胶。导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行最小剂量的点胶，以及最小的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。因此84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中最为常用的粘晶材料之一。

     【色系】：银色  填充剂：银。粘度 @ 25°C: 8,000cpsm @ 5 rp，工作寿命: 18小时@25℃，晶片剪切强度: 570 Kpsi，晶片推剪强度: 44 Kpsi，体积电  阻率: 0.0001 ohm-cm，离子数值：氯: 5ppm，钠: 3ppm，钾： 1ppm ，玻璃转化温度： 120℃，热膨胀系数： Below Tg: 40ppm℃ ;  
Above Tg: 150ppm℃，热传导性： 2.5 W/m°K @ 121°C，储存期限： 1年 @ -40℃ 。Ablestik产

      爱博斯迪科84-1LMISR4优势

      1)最少剂量的点胶,以及最小粘晶停留时间,并且没有拖尾或拉丝问题,这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费;

       2)适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速最快的一款导电银胶,提高企业的生产效率,扩大生产,节省成本

包装:454克/磅36克/10CC/18克/5CC/10.8克/5CC/支​