BGA返修台ZM-R7300产品规格及技术参数                                                       

● 电  源:     AC 380V    50/60Hz                    

● 总功率：    Max 5800W 

● 加热器功率：上部温区800W      下部温区800W           IR温区4000W

● 电气选材：松下PLC＋松下伺服系统＋10寸真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块 

● 温度控制：K型热电偶闭环控制

● 定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自动定位

● PCB 尺寸: Max 470×500mm     Min 15×20 mm 

● 适用芯片: Max 70×70mm       Min 2×2 mm 

● 外形尺寸：L1070×W920×H1500mm(不包括显示支架)

● 测温接口：4个

● 外观颜

全自动视觉BGA返修台特点介绍                                                                

● 独立三温区控温系统

   1 上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝加热器热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，气源自由切换符合返修工艺。

   2 下部热风加热器与上部加热器同步运动、电动升降，操作简单使用方便。

   3 大尺寸红外加热器采用高性能碳纤维加热器配合微晶面板，使PCB预热均匀。

● 多功能人性化的操作系统

 a 采用高清触摸屏人机界面，人性化操作界面，参数修改调用有权限限制，以防误操作；多种操作模式，适合各种场合。

 b  贴装头上下采用精密直线运动系统，Z轴运动为松下伺服控制系统，运行精度高、无噪声、寿命更长久。

 c对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴均采用千分尺微调，保证贴装精度。  

 d  贴装头电动360°旋转，应用灵活。

 e  自动喂料装置，贴装时自动吸取元器件，拆取时自动接料。

 f  PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修;PCB托板左右滑动采用线性导轨，左右滑动平缓、精准。

 g  内置三级烟雾净化系统，有效净化助焊剂挥发产生的有害气体。（选配）

● 优越的安全保护功能

  BGA返修台ZM-R7300设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能；贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。