信诺作为国内点胶系统、喷射技术及表涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统 ，广泛应用于SMT和pcb组装、半导体封装、LED封装机电组装、平板显示器组装等，还可以替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶与涂覆的首选合作伙伴。
信诺点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。
产品特点：
1．机架采用加厚方通整体焊接而成，震动时效处理，消除内应力。
2．高速、高可靠性、高稳定性的传动和控制系统。
3．采用电脑控制系统，Windows 7操作系统，故障声光报警及菜单显示。
4．CCD视觉定位系统。
5．配备在线设备自动接驳端口。
6．在线监控点胶量。
7．在线式输送系统，可与其他设备通讯。
8．精密视觉定位与自动视觉抽检系统。
9．基板翘曲无影响
10．可任意搭载喷射阀，螺旋阀。
11．模块式设计，可任意搭载选配项功能。
12．高速喷射，每秒200点。
13．可任意设定点的大小。
14．最小单点直径可达500微米。
15．涂料粘度可达25万CPS
16．最小单点胶量可达0.015mg
17．胶点形状一致，无拉尖现象
18．最小喷射空间0.18mm
19．自动清洗功能，确保涂料的流动性一致
20．阀体自动恒温系统，
21．可选配任意型号的胶阀，可选激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置、增压泵等。
