AsadaChemical
1.简 介
导电性接着剂GX82F是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。
GX82F的导电性、热传导性优异,适合于必须具有高热放散性的电源模块封装芯片,LED大功率、高亮度LED的装片用途。
吸水率低,耐湿可靠性优异。
2.特 长
1)高导电性、高热传导性
2)单组份无溶剂型,高触变性,点胶时作业性良
3)高温接着强度高
3.一般特性
| 试验项目 | 单位 | 代表值 | 测定方法 |
未 固化物 | 外 观 | - | 银色糊状 | 目视 |
粘 度(25℃) | Pa·s | 100 | E型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1 |
触变性(25℃) | - | 6.0 | E型粘度计、0.5/5.0 min-1 |
固 化 物 | 银含有量 | wt% | 92.0 | |
体积抵抗率 | Ω·cm | 9.0×10-6 | JIS-C-2103 |
弹性率(25℃) | GPa | 16.5 | DMA |
玻璃化转移点 | ℃ | 160 | TMA |
接着强度 | 25℃ | N | 30 | 2mmSi芯片、对PPF框架 固化:200℃×1.5h |
260℃ | 20 |
吸水率 | wt% | 0.2 | 85℃/8% 168h |
热传导率 | W/m·K | 18 | Laser Flash法 |
4、 标准固化条件
170℃x2h
5、 注意事项
请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后再使用。
以上为CT285的典型特性数据,仅供客户参考时使用,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以上数据相同。
日本ASADA(朝田)化学,在LED封装机能材料方面处于国际领先地位。
ASADA化学株式会社在LED封装机能材料领域已有数十年的研发、生产及销售的历史,其小功率导电银胶GX82S及大功率导电银胶GX82F,品质优良,畅销全球。
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