高分子扩散焊的用途（一）-衡益电气

高分子扩散焊是适用于航空、航天等高技术领域和新材料的连接需要而迅速发展起来的一种精密连接方法。如陶瓷、金属间化合物、非晶和单晶合金材料等一些特殊材料，用传统的熔焊方法难以实现可靠连接；一些高性能构件往往需要与性能差异较大的异种材料连接，例如金属与陶瓷、铝与钢、钛与钢、金属与玻璃等的连接。

软连接焊接设备-衡益电气

随着电气设备附件市场的不断扩大，衡益电气的生产及经营规模也在不断拓展，企业的综合实力上了一个新的台阶。本司软连接焊接设备生产出来的铜软连接的用途是原材料金属，现已行销全国各个地区，深受广大各行各业信任。衡益电气将继续坚持“重质守信、开拓进取、品优价廉、服务至上”的企业宗旨，竭诚为您服务。

软连接焊接设备特点（二）-衡益电气

衡益电气软连接焊接设备生产出来的T2铜带软连接、叠层铜箔软连接、铜箔软连接有以下特点：

1、载流量大，电气性能好，使用安装方便快捷。

2、适用范围广，适用于发电机、变压器、输配电、开关柜、母线槽、工业电炉、电解冶炼、焊接设备、整流设备和其他柔性连接导电用途。

3、可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

铜箔软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。