一、生产周期 


生产周期
 
类型
 样品
 量产
 备注
 
单面板
 3-4天
 4-5天
 　含SMT须加1天
 
双面板（电容屏）
 4-5天
 6-8天
 　含SMT须加1天
 
多层板
 8天
 8-10天
 　含SMT须加1天
 


二、软板参数


软板参数
 
项目
 内容
 常规
 特殊
 
1
 层数
 1－6层
 
 
2
 生产板尺寸（最大/最小）
 360mm×250mm
 
 
3
 生产板厚度
 0.060mm—0.2mm
 
 
4
 钻孔孔径（最大）
 6.5mm
 
 
5
 钻孔孔径（最小）
 0.2mm
 0.15mm
 
6
 钻孔孔径公差
 ±0.025mm
 
 
7
 孔内铜厚
 Min8μm Max38μm
 
 
8
 蚀刻最小线宽/线距
 0.06/0.06 mm
 
 
9
 蚀刻公差
 ±20％
 
 
10
 图形对孔位精度
 ±2mil
 
 
11
 冲孔机最大冲孔孔径
 φ3.175mm
 
 
12
 冲孔机最小冲孔孔径
 φ2.0mm
 
 
13
 冲孔机最大冲孔厚度
 0.2mm
 
 
14
 热固化油墨位置公差
 ±0.2mm
 
 
15
 绿油桥（最小）
 0.1mm
 
 
16
 最小电测试焊盘
 8mil*8mil
 
 
17
 最小电测试焊盘距离
 8mil
 
 
18
 外形尺寸最小公差
 ±0.1mm
 0.075mm
 




三、应用范围：


此柔性线路板（FPC；Rigid Flex；Rigid Flexible pcb；RF PCB）主要手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域：


1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;


2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;


3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;


4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV;


5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;


6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表;


7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰.




备注：本公司专业生产1-12层软性线路板（FPC）和软硬结合板（Rigid Flex；Rigid Flexible pcb；RF PCB）。


柔性线路板、FPC线路板、电容屏FPC、LCD屏、TP电容屏FPC、手机FPC、按键FPC、LCM液晶模组FPC、LCD模组。