技术

前言

东莞市中造金属有限公司——由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此，银在镀液中的稳定性差，容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属，难以与其他金属形成合金镀层 因此，银合金镀液种类较为有限。已有的银舍金镀液大多数是含有氰·化物的碱性镀液，然而氰·化物剧毒。鉴于上述状况，本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。

电镀银板

电子电器

电子电器是用银量最`大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯 Ag类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银 合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银—铜焊料等。

银板消耗：

氰·化镀银的阴极电流效率是很高的,一般在96%以上.所以阴极上产生的银耗基本等于银板损耗及银盐损耗.

计算银板消耗的最直接有效地办法就是班前班后称重,水要擦干,失重就是消耗.镀银时,当有足够多的游离氰·化钾时（滚镀应该在120-160g/L）,一般银板消耗和电镀产生的银耗是一致的,那此时你需要在镀银整流器上安装电量计（记录安培分或安培小时）,当天的 电量（安培分）*0.067g/安培分 就是当天的银板消耗；但是如果银离子浓度变化较大,那银板实际消耗可能不是电量计计算的那么多,因为一部分银耗由主盐承担了或者银板充分溶解,银离子浓度提高了,银耗就还要加上或减去银离子浓度变化部分（在此不考虑带出影响）