电镀银板：采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.表面平整.密度集.硬度硬.适合大中小电镀厂.常规尺寸为6.3厘米*30厘米*1.3厘米14厘米*30厘米*1.3厘米大约每块种2.5公斤-5公斤

纯银丝：采用烧结挤压工艺生产，其致密度能高达9999%，可用来制作灵敏度极大的物理仪器元件；各种继电器中重要的接触点的接头就是用银制做的，无线电系统中重要的元件在焊接时也要用银作焊料。

专业规模化供应各种规格的Ag和Ag合金带材，板材，箔材。生产工艺稳定，质量可靠。化学执行标准：GB/T4135-2002，

产品规格尺寸标准：GBn64-83

银板规格：  厚度：0.5--40mm

最·大宽度：----1100mm.

银带（银箔）规格：最·小厚度：0.05mm，

最·大宽度：--200mm.

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各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，所有这些设备中都有大量的接触点。在使用期间，每个接触点要工作上百万次。为了能承受这样严格的工作要求，接触点必须耐磨，性能可靠，还必须能满足许多特殊的技术要求。这些接触点一般就是用银制造的，人们很愿意使用银，就是因为它完全能满足种种要求。

真空电镀银粒：采用烧结挤压工艺生产，其致密度能高达9999%，尺寸6*3可瞬间蒸发如要更小尺寸咨询