理论贴片速度:0.095秒/CHIP 实际20000CHIP/H。

生产PCB大小: L330 x W330 ～ L50 x W50mm / t = 0.4 ～ 3.0mm。

贴片元件范围：0402～SOP, SOJ, 84 Pins PLCC, 0.5mm Pitch □25mm QFP 。

识别方式 ：Multi camera front全视觉。

贴装精度：Chip : ±0.05mm 。

工作头数量：16头。

站位数量：80站。

电源：三相AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA  6.7KVA。

汽压：约0.5Mpa 650NI/min 。

机器大小: 1,960(L) x 1,630(W) x 2,000(H)mm。

机器重量:2080Kg。