芯片翘曲测量仪Core9100a回流焊加热翘曲测量仪4DScanner
芯片翘曲测量仪Core9100a概要：运用4D动画技术、测量、观察样品加热时的形状变化
芯片翘曲测量仪Core9100a设备效果图
芯片翘曲测量仪Core9100a优点：
·Core9100a高清晰还原回流环境
采用与实际回流环境相近的对流加热方式。
·芯片翘曲测量仪Core9100a的温度曲线设置方法简单
仅用软件便可简单设置温度曲线。可重现与实际回流炉相同的温度曲线。
·芯片翘曲测量仪Core9100a采用直观的3D图像
已拍视频中的高度数据以比色刻度尺的形式显示，可直观把握芯片翘曲变化之处。
可简单、自由调节3D图像、比色刻度尺的深浅度、高度缩尺。
·芯片翘曲测量仪Core9100a能提取准确的数据
左右两侧各一台投影仪快速投射形成条纹，中央的照相机透过玻璃拍摄计算高度数据。
正因为作呕两侧各一台投影仪，比一台相比更能正确识别返回的光，减少杂音，能获取准确数据。
·测量范围广，可同时扫描数个样品。
·芯片翘曲测量仪Core9100a实现真正意义的翘曲度测量
4DScanner从玻璃面开始测量高度。
·绝对值测量方式不放过任何一个贴装不良
·记录以测信息，实现自动化操作
·图文表示使操作更直观
·办公化操作
芯片翘曲测量仪Core9100a一般规格
名称 | 4DScanner |
型号 | Core9100a(标准型) |
Core9110a(高分辨率型) | |
电源 | AC200V±5%、AC100V±10%（50/60Hz） |
消耗电力 | 约5.5KVA |
空气压力 | 0.5~0.6Mpa |
空气消耗量 | 约500L/min 加热用：约250L/min 冷却用：约250L/min |
外形尺寸 | 测量单元： （W）303mmX(D)435mmX(H)476mm 不含凸起部位 控制单元： （W）300mmX(D)390mmX(H)210mm 不含凸起部位 |
安装空间 | （W）1800mmX(D)750mmX(H)750mm |
重量 | 测量单元：约37.0kg |
控制单元：约13.0kg | |
使用周围温度 | 25℃±5℃ |
芯片翘曲测量仪Core9100a加热规格
加热器 | 热风加热器 200V |
加热器寿命 | 约1000h |
加热方式 | 热风（对流加热方式） |
加热温度 | 常温~300℃ （170℃以上时，加热时间调节为10分钟以内） （250℃以上时，加热时间调节为不足5分钟） |
加热范围 | （W）67mmX(D)67mmX(H)15mm |
样品放置范围 | Core9100a （W）67mmX(D)67mmX(H)15mm |
Core9110a （W）19mmX(D)19mmX(H)15mm |
芯片翘曲测量仪Core9100a测量规格 (标准型)
测量范围（XY） | 扫描一次：（X）33.5mmX（Y）33.5mm 扫描两次：（X）67.0mmX（Y）33.5mm 扫描四次：（X）67.0mmX（Y）67.0mm |
测量范围（Z） | 5mm |
同一性 | 2μm *使用我司基准平面样品，binning ON、3x3平均化过滤1次、仅传感器 |
分辨率（XY） | 18.5μm
|
分辨率（Z） | 约0.5μm *将Z坐标图像的各个像素的深度值转换成实际尺寸（μm）时的系数为0.5 |
摄像传感器 | 黑白CMOS摄像传感器 |
像素尺寸 | 419万像素2048X2048 |
快门速度 | 50μs~200ms |
光源 | LED（红、蓝） |
测量规格 Core9110a(高分辨率型)
测量范围（XY） | 扫描一次：（X）10.0mmX（Y）10.0mm 扫描两次：（X）19.0mmX（Y）10.0mm 扫描四次：（X）19.0mmX（Y）19.0mm |
测量范围（Z） | 1.5mm |
同一性 | 1μm *使用我司基准平面样品，binning ON、3x3平均化过滤1次、仅传感器 |
分辨率（XY） | 9.5μm
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分辨率（Z） | 约0.25μm *将Z坐标图像的各个像素的深度值转换成实际尺寸（μm）时的系数为0.25 |
摄像传感器 | 黑白CMOS摄像传感器 |
像素尺寸 | 198万像素1408X1408 |
快门速度 | 50μs~200ms |
光源 | LED（红、蓝） |
