包封料灌封料专用硅微粉【基本说明】： 包封料灌封料专用硅微粉是东海晶盛源公司选用优质天然为，经特殊工艺处理加工而成，具有二氧化硅含量高、低离子含量、绝缘性好、低电导率等特点。

我公司产品规格表：

包封料灌封料专用硅微粉规格
400目	600目	800目	1000目	1250目	1500目	2000目	4000目	6000目	8000目	10000目

◇主要用途：

1、填料填充灌封料不仅有效低降低材料成本，而且能有效提高制品某些物理性能。如降低固化物的热膨胀系数、收缩率以及增加热导率。

2、变压器绝缘子等高压电器的浇注材料，电子器件的封装材料，集成电路和半导体材料的塑封材料，线路板和覆铜板材料及电子电器的绝缘封装材料。

备注：本公司也可根据客户需要进行加工更多详情，请来电咨询。

硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料，具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高，硅微粉系列产品是由纯净石英粉经先进的超细磨工艺流程加工而成。它具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点，广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高档陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等。 硅微粉呈灰色，颗粒呈球形，极细，最细颗粒小于0.01UM，平均粒径0.1-0.3UM,常温下易结合成较松的块状，具有较高的胶凝性和吸附能力，广泛应用于水电工程、耐火材料、公路、桥梁、隧道、化工陶瓷、橡胶等行业。 硅微粉

成分及含量：SIO2:92.8%，AL2O3:0.76%, FE2O3：0.52%，CAO:0.31%MG:0.53%, C:1.5%，K2O:2.2%，NA2O:0.58%，灼减量:0.8%。 硅微粉粒度分布:0-0.3um:44.8%,0.3-0.5um:20.2%, 0.5-0.7um:14.6%,0.7-1um:14.4%, 1-5um:10.7%。