深圳厂家同行*高价收购 8寸整张晶圆，8寸蓝膜，HY27SF082G2M，HY27SF082G2A;NANN，NAZN， NAND01GW3B2B。

求购8寸12寸IC蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片

长期高价回收 IC硅片,IC裸片,IC晶圆 IC封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(COF)和玻璃覆晶(COG)等封装测试不良品，收购卷带式覆晶封装废品回收PCB/BGA和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废IC产品.

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CSP是最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点：①体积小。②输入/输出端数可以很多。③电性能好。④热性能好。⑤CSP不仅体积小，而且重量轻。⑥CSP电路。⑦CSP产品。