光纤激光切割机在切割时会受到外界的各个影响，比如，辅助气体的气压在切割的过程中，对切割的结果就会有很大的影响。

增加气体压力可以提前切割速度，但到达一个最大值后，继续增加气体压力反而会引起切割速度的下降。在高的辅助气体压力下，切割速度降低的原因除可归结为高的气流速度对及挂个作用区冷却效应的增强外，还可能是气流中存在的间歇冲击波对激光作用区冷却的干扰。气流中存在不均匀的压力和温度，会引起气流场密度的变化。这样的密度梯度导致场内折射率改变，从而干拢光束能量的聚焦，造成再聚焦或光束发散。这种干扰会影响熔化效率，有时可能改变模式结构，导致切割质量下降，如果光束发散太甚。使光斑过大，甚至会造成不能有效地进行切割的严重后果。

为了避免高速气流对切割性能的不良反应，可以设想改变气流内总的压力分布，由于气流压力分布的这种改变，使熔化过程发生在中心低压区；而其周围邻近的高压区则可提高到足够的动量（冲力），以保证更有效地去除熔渣。

光纤激光机可用于微电子、印刷、汽车、医疗设备、造船、航空等诸多行业，可加工材料涵盖从心脏支架和计算机存储芯片的微机械加工，直到厚管壁的深熔焊。

使用操作灵活，是光纤激光器最.具革命性的特点之一，能够轻松地集成于2轴和多轴切割机械、机器人和振镜系统内。其结构紧凑，整体大小要比传统的CO2或YAG激光系统小一个数量级，因而移动非常灵活。半导体泵浦源的使用寿命估计超过10万个小时，无需更换半导体光源。

在激光切割过程中，辅助气体的气压对切割的结果有很大的影响。辅助气体必须要有足够的压力以便能够彻底清出切割产生的废渣，一般在切割厚一点的工件时气压要减小一点，粘到工件上的残渣将会破坏切割边缘。

增加气体压力可以提前切割速度，但到达一个最大值后，继续增加气体压力反而会引起切割速度的下降。在高的辅助气体压力下，切割速度降低的原因除可归结为高的气流速度对及挂个作用区冷却效应的增强外，还可能是气流中存在的间歇冲击波对激光作用区冷却的干扰。气流中存在不均匀的压力和温度，会引起气流场密度的变化。