温度循环系列设备主要用于考察产品热机械性能引起的失效，温度变化率一般小于20℃/分，实现以最快的速度真实再现所测样件应用环境条件。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。一般应用于光电器件、互连电路、组件单元及电子设备的筛选试验和失效模式评估。是发现产品设计缺陷和工艺问题的有效方法。