金相耗材---------镶嵌
l----- 冷镶嵌料
l----- 热镶嵌料
适用范围：适用于PCB，半导体，微电子，五金，光电技术等领域的金相切片分析，以及齿科做牙托所用。
l-----水晶胶
适用范围：适用于PCB，半导体，微电子，五金，光电技术等领域的金相切片分析。
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