随着小间距显示屏市场不断扩大，推出小间距器件封装的企业也越来越多，目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺，其中SMD封装是目前市场上毫无疑问的主流封装形式，约占封装市场产值的60%；同时COB封装市场接受程度越来越高，虽然目前还无法撼动SMD主流封装的地位，但未来必将成为SMD封装的一个强劲对手。同时随着高密度小间距LED显示屏已经登堂入“室”，广泛应用于商业地产、指挥中心、公共监控指挥系统、广电演播中心、会议中心、高级宾馆和酒店、通信行业等场所，对封装工艺未来的走势也提出了更高的要求。

　　首先，封装器件的尺寸必须很小，不然难以做出高密度显示屏；其次，要具备高可靠性，毕竟维修不便，而且影响客户体验；再次，小间距要进军民用市场，走进千家万户，要解决长时间观看易产生疲劳感的问题，同时还应做到“低亮度”，这些都需要从工艺上进行改进；最后，小间距产品灯珠密度高，所以LED封装企业要有足够的产能供应。因此可以预见，在未来，封装尺寸会继续小型化，新的材料和新的结构也会不断出现，同时从室内走向室外替代现有户外产品亦将经受恶劣的户外环境的考验，对产品的可靠性提出了更高的要求。由于热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等具有耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，未来或将被广泛应用。

　　点间距

　　十年前，点间距在4毫米以内即为小间距；五年前则缩小到2.5毫米，到现在，小间距的定义则为点间距为小于2毫米的产品，追求高解析度的小间距产品，已经成为行业发展和进步的一个重要方向。

　　在显示能力方面研究数据表明，P1.2到P2.0级别的小间距LED显示屏的亮度基本在1000-1600流明之间，远高于目前室内电视机、LCD拼接墙、DLP拼接墙300-700流明的主流亮度水平；在分辨率上，P0.8产品已经可以在50-60英寸显示尺寸上，实现2k标准的画质输出；P1.5级别的产品则满足100英寸级别显示屏的全高清画质显示。虽然落后于液晶等的4K显示能力，但是完全符合并超过国家高清显示标准，符合现今主流视音频信号的解析度要求，符合大多数室内显示应用的解析度要求

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