BD-671
全透明加成型液体硅凝胶
化学组成
双组份加成型液体硅凝胶
产品特点
·体系粘度小，流动性极好。
·产品不含固体填料 透明度高。
应用
电子组件灌封。
使用方法
1、
将A、B组份按1：1的比例充分混合，视厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入凝胶化程序。
2、
在25-150℃的温度范围内皆可凝胶化。25℃时，2mm厚度的凝胶化时间约为24小时，可操作时间约为6小时。
3、
提高固化温度能迅速缩短凝胶化时间。2mm厚度100℃凝胶化时间约180秒，120℃凝胶化时间约60秒。
4、可按用户要求定制凝胶化温度、操作时间。
5、增加A组份的比例，可降低凝胶化产品的粘性，直至表面完全不粘。
禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导
致铂催化剂中毒而不能固化。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1-25Kg。阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。
产品数据（未固化）
| A组 | B组 |
外观 | 无色透明 | 无色透明 |
比重（g/cm3） | 0.97 | 1.00 |
粘度mPa s（25℃） | 800-1000 | 200-400 |
混合比例 | 1:1 |
混合粘度mPa s（25℃） | 500-700 |
可操作时间h（25℃） | 6 |
产品数据（凝胶化后）
锥入度（全锥） | 350-450 |
透光率（%） | >95(2mm) |
折光率 | 1.41 |
介电强度（kV/mm） | 12 |
介电损耗（1MHz） | 10-3 |
介电常数（1MHz） | 2.7 |
抗漏电起痕（PTI） | >500 |
表面电阻率(Ω.sq) | 1015 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1014 |
