供应陶瓷电路板——高散热

一、陶瓷材料的比较

       1. 塑料和陶瓷材料的比较

以环氧树脂为代表的塑料材料具有经济性特点，在电子市场的应用非常广泛，然而随着社会进步对许多特殊领域如高温、线膨胀系数、气密性、稳定性、机械性能等方面要求的提高，塑料材料无法满足新的市场要求。

陶瓷材料以其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性等优点，被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。

2.氮化铝与氧化铝陶瓷基板的比较

氮化铝陶瓷基板具有两大优点，一个是高的热导率，二是与硅相匹配的膨胀系数。缺点在于氧化层会对热导率产生影响，对材料和工艺的要求较高。目前我国对大规模的氮化铝生产技术不够成熟，价格也比氧化铝高。

氧化铝陶瓷基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

产品特点：

1.陶瓷电路板产品精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.陶瓷电路板工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.陶瓷电路板应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.陶瓷电路板定制化生产，无需开模，生产周期短.

6.陶瓷电路板基板外形尺寸不受限制.
7.陶瓷电路板激光打印三维布线.
8.陶瓷电路板无需掩膜，响应速度快.
9.陶瓷电路板工艺成熟，环保无污染.