特性
●SMT表面贴合封装形式;
●规格尺寸:1.6*0.8*0.6mm;
●高幅射强度;
●低顺向电压;
应用
●消费性;
●遥控触控平板;
●工业用设备;
●其他红外线应用系统;
●无铅化制程;
●符合ROHS规格;
●其他使用IR遥控之设备;
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