SMT钢网在制作工艺上有哪些需要注意的地方　

SMT钢网在制作工艺上注意的地方主要体现在：1、SMT钢网开孔原则；2、SMT钢网的验收；3、SMT钢网的印刷格式要求

1、SMT钢网开孔原则

　　1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改

　　2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽

　　3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。宽度可以按有铅要求修改

2、SMT钢网的验收

　　1、钢网张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F小于等于8（N/cm）

　　2、钢网外观：网面无划伤痕迹，无凹凸

　　3、当新钢网进行生产前，将钢网正确安装于印刷机上，试印刷2~5片板，确认印刷效果

　　4、试生产通过后，在钢网管理相关文件记录产量时间。

3、SMT钢网的印刷格式要求

　　1、一板一网时，开口图形位置要求居中

　　2、两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm

　　3、一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm

SMT钢网是PCB印制电路板漏印锡膏的首要东西，而要想在SMT钢网上完成锡膏印刷首要经过专用的SMT钢网印刷机所完成的。其大致的流程是PCB焊盘输入印刷机中，再经过SMT钢网在PCB焊盘上进行定位，然后进行锡膏在SMT钢网上的印刷，最终进入SMT的下一工序。具体的SMT钢网的锡膏印刷流程如下：

　　1、启动印刷机进行连续的自动印刷过程：PCB焊盘通过生产线上的传送带依次被传送到印刷机的工作台上；印刷机的光学图像识别系统对其自动找正、定位，保证SMT钢网上的漏孔与相应的PCB焊盘准确定位；

　　2、之后，工作台上升将PCB贴在SMT钢网底面，刮刀下压并沿水平方向移动，推动锡膏在SMT钢网表面滚动．当锡膏经过漏孔时就被压入到漏孔当中；刮刀行走完SMT钢网的整个表面后，工作台下降实现脱模，至此，一个SMT钢网上的锡膏印刷到此结束。

　　3、在印刷之前，将SMT钢网安装在印刷机上，并且从冰箱中取出锡膏，搅拌后铺在SMT钢网上。

　　4、在经过几次印刷之后，SMT钢网漏孔可能会出现堵塞，印刷机在每次锡膏印刷后会对SMT钢网进行自动清洗，以保证不会在SMT钢网的漏孔残留锡膏影响下次印刷。

smt钢网用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上，目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术，其pcb板上有很多表贴焊盘，即无过孔的那种，而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘，手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上，再通过贴片机往上贴元器件，后再过回流焊接在smt钢网制作中有3种工艺：蚀刻smt钢网、激光smt钢网、电解smt钢网。

　　1、蚀刻smt钢网工艺：由于化学药水腐蚀，即形成蚀刻断面不平滑且精度低，开口横截面形成两头大中小的碗状，非常不利焊膏的释放。

　　2、激光smt钢网制：众所周知，由于光是成直线形的，所刻的孔壁，较为垂直，但它又是成点针式的打孔成形的。所以孔壁自然也就较为粗糙，焊膏脱模性能较蚀刻好，但还是无法达成zui佳的效果。所以激光网所提的八字孔壁实际上是不可能达到的。