1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积单面/双面板850x650mm
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
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