11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC
F4BM-2
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等