规格型号：

无铅助中膏

有铅助焊膏

BGA助焊膏系列

    鼎创创生产的BGA助焊膏分为有铅助焊膏和无铅助焊膏二款。采用高温溶剂与有机活性剂所配制成的助焊介质。它是为半导体业界专门设计，用于BGA之锡珠焊接作业使用。

BGA助焊膏特性：
1、低活性，高绝缘阻抗值，可确保高度之成品信懒度。
2、膏体有适中的摇变性，可以用在精确的细孔印刷制程。
3、可按用户之生产设备与制程之变化整摇变性，稠度与粘度，来达到最高之First Pass Yield（初成品良率）。
技术参数：
稠度（Brookfield RVTD Viscometer ）：320kcps TC
Spindle 5rpm，2min ：±10%
状态 ：乳黄色软膏
酸值（mgKOH/gm）：130±10
固化残留物状态 ：清澈透明，不粘手
绝缘阻抗值12.5mil comb ：4.5ⅹ1010Ω-cm
使用参数：
1、用钢刮刀，印刷速度10-15cm/sec。
2、刮刀倾斜度角度为60-75°（与水平线）。
3、垂直压力为1.0-2.5psi为佳。
4、操作环境在20-26°C，RH60-75%为佳。
5、使用前应先空刮4-6。