合金成份：

Sn99.0Ag0.3Cu0.7

熔点℃：

227

颗粒体积(μm)：

25-45

粘度(25℃时pa.s)：

190±10

  

含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。0.3银无铅锡膏已通过SGS环保认证。全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。

含银无铅锡膏特点：★ 低银低成本的锡银铜无铅焊料最佳选择。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

含银无铅锡膏分类：1、高温无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305锡膏)
2、0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307锡膏)

含银无铅锡膏技术参数：(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7)

0.3银无铅锡膏项目	0.3银无铅锡膏检测结果		0.3银无铅锡膏项目	0.3银无铅锡膏检测结果
0.3银无铅锡膏合金	Sn99.0Ag0.3Cu0.7		0.3银无铅锡膏熔点(℃)	222
0.3银无铅锡膏外观	圆滑不分层，淡灰色		助焊剂含量(wt%)	10.5±0.5
卤素含量(wt%)	RMA型		粘度(25℃时pa.s)	170±10
颗粒体积(μm)	25-45		水卒取阻抗(Ω·cm)	1×10
铭酸银纸测试	合格		铜板腐蚀测试	无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH	1×10		扩展率(%)	>90%
锡珠测试	合格		剪切力(PSI)	4540
电导率(%fCu)	16.0		热导率(w/cm℃)	0.4