合金成份：

Sn63/Pb37

熔点℃：

183

颗粒体积(μm)：

25-45

粘度(25℃时pa.s)：

190±10

  

鼎创牌有铅焊锡膏()精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配方，在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。鼎创牌有铅焊锡膏畅销畅销四川、成都、绵阳、重庆、陕西、西安、贵州、云南、北京，天津，辽宁，吉宁，哈尔滨等全国各地，免费物流“”。

有铅锡膏(63/37焊锡膏)特点：        有铅锡膏(63/37焊锡膏)种类：★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。        1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。        2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。        3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)

有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)技术参数：(63/37焊锡膏 编号：HC63)

有铅锡膏项目	有铅焊锡膏检测结果		有铅焊锡膏项目	有铅锡膏检测结果
有铅锡膏合金	Sn63Pb37		有铅锡膏熔点(℃)	183
有铅锡膏外观	圆滑不分层，淡灰色		助焊剂含量(wt%)	10±0.5
卤素含量(wt%)	RMA型		粘度(25℃时pa.s)	190±10
颗粒体积(μm)	25-45		水卒取阻抗(Ω·cm)	1×10
铭酸银纸测试	合格		铜板腐蚀测试	无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH	1×10		扩展率(%)	>92%
锡珠测试	合格		剪切力(PSI)	4540
电导率(%fCu)	17.0		热导率(w/cm℃)	0.4

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