一：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库（可以是多个库文件）中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

　　第二：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

　　第三：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

　　第四：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

　　第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

　　第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查（检查元件是否重叠、网络是否短路等），若有错误则根据错误报告进行修改。

　　第七：PCB板fang真分析。对PCB板的信号处理进行fang真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

　　第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

SMT钢网是PCB印制电路板漏印锡膏的首要东西，而要想在SMT钢网上完成锡膏印刷首要经过专用的SMT钢网印刷机所完成的。其大致的流程是PCB焊盘输入印刷机中，再经过SMT钢网在PCB焊盘上进行定位，然后进行锡膏在SMT钢网上的印刷，最终进入SMT的下一工序。具体的SMT钢网的锡膏印刷流程如下：

　　1、启动印刷机进行连续的自动印刷过程：PCB焊盘通过生产线上的传送带依次被传送到印刷机的工作台上；印刷机的光学图像识别系统对其自动找正、定位，保证SMT钢网上的漏孔与相应的PCB焊盘准确定位；

　　2、之后，工作台上升将PCB贴在SMT钢网底面，刮刀下压并沿水平方向移动，推动锡膏在SMT钢网表面滚动．当锡膏经过漏孔时就被压入到漏孔当中；刮刀行走完SMT钢网的整个表面后，工作台下降实现脱模，至此，一个SMT钢网上的锡膏印刷到此结束。

　　3、在印刷之前，将SMT钢网安装在印刷机上，并且从冰箱中取出锡膏，搅拌后铺在SMT钢网上。

　　4、在经过几次印刷之后，SMT钢网漏孔可能会出现堵塞，印刷机在每次锡膏印刷后会对SMT钢网进行自动清洗，以保证不会在SMT钢网的漏孔残留锡膏影响下次印刷。

钢网的制造技能有：

　　1、化学蚀刻法： 技能流程：数据文件PCB→菲林制造→曝光→显影→蚀刻→钢片清洁→张网

　　特征：一次成型，速度较快点;报价廉价。

　　缺点：SMT钢网在制造进程中环节较多，累积差错较大，不适宜fine pitch钢网制造法;制造进程有污染，不利于环保。

　　2、激光切开法：技能流程：菲林制造PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切开→打磨→张网

　　特征：数据制造精度高，客观要素影响小;梯形开口利于脱模;可做精细切开;报价适中。

　　缺点：逐个切开，制造速度较慢。

　　3、电铸成型法：技能流程：基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洁→张网

　　特征：孔壁光滑，格外适宜超细距离钢网制造法。

　　缺点：技能较难控制，制造进程有污染，不利于环保;制造周期长且报价太高