用途：

广泛用于电子工业焊接及电镀等行业

合金成份：

SN99.95%

  

锡板的用途：广泛用于电子工业焊接及电镀等行业，能耐高密度电流操作，并且消耗均匀，符合日本工业标准JIS-Z3283-AT和美国工业QQS 571ER要求

产品成分

元素	Sn	Pb	Sb	Cu	Bj	As	Fe	Zn	Al	Cd
成份	99.99%	0.01	0.02	0.008	0.015	0.008	0.007	0.001	0.001	0.0008

锡板的优点
纯锡制造，杂质少，表面洁净光亮，
原料及产品符合SGS标准
可跟据客户要求定做

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