一：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库（可以是多个库文件）中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

　　第二：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

　　第三：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

　　第四：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

　　第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

　　第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查（检查元件是否重叠、网络是否短路等），若有错误则根据错误报告进行修改。

　　第七：PCB板fang真分析。对PCB板的信号处理进行fang真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

　　第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

激光钢网的优势体现方面有哪些

  主要体现在3个方面：1、材料优势；2、技术优势；3、工艺优势。　　

一、材料优势：

　　1、铝框__铝合金框，管壁较厚，耐张性近似铸铁实心框，达高张力而不变形；

　　2、钢片__选用304#不锈钢，平坦，硬度410左右，含碳量低于0.08；

　　3、网布__高张力特多龙网布，张力稳定于40牛顿以上，不易脱网耐持久打印；

　　4、粘网__耐溶剂清洁的AB胶，能结实固定钢片与网布接合处；

二、技术优势：

　　1、设备__具有整套先进设备；

　　2、人员__专业从事钢网规划多年且对设备jing确地操作能力；

三、工艺优势：

　　1、钢片厚度0.10mm~0.20mm,适合各种锡膏，红胶的打印；

　　2、开孔位置jing确，孔壁无毛刺，开孔形状依据不同产品规划；

　　3、网框尺度有惯例与特别两种，可依照客户请求制造特别的标准；

机械法去锈是对SMT钢网外表锈层进行喷砂、抛丸和手艺处理，在SMT钢网外表得到整平的一起除掉锈层。

　　1、喷砂处理：喷砂是使用压缩空气或电动叶轮，深圳钢网把必定粒度的细砂喷发到SMT钢网的外表上，使用砂粒的冲击力，除掉SMT钢网的外表的锈蚀、氧化皮或污垢等，使SMT钢网的外表康复本来的光泽和具有必定的粗糙度，涂料与SMT钢网的外表接触增大了，从而构成结实的附着力。

　　2、抛丸处理的作业原理，是丸粒从旋转的叶轮经分配室的窗口射向转动轮的叶片上，在离心力的效果下，以80m/s的速度向被处理的SMT钢网外表喷发多达130kg/min的丸粒，丸粒呈喷流扇状。