smt钢网加工基本工艺流程
1.丝印：smt钢网加工作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4.固化：smt钢网加工作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7.检测：smt钢网加工作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
激光加工技能选用激光束照射到钢板外表时释放的能量来使不锈钢熔化并蒸腾。SMT激光切开模板机一般由激光头.移动定位体系和软件三有些构成。选用原始电子资料.经过计算机直接驱动设备.经过透镜和反射镜.激光束集合在很小的区城。能且的高度会集可以进行敏捷有些加热.使不锈钢蒸腾。被加工的片状不锈钢资料张在工作台的夹具上，移动定位体系驱动工作台或激光头，使得被切开资料在切开头下高速运动。激光头由光源有些和切开头构成，光源有些发生波长很短的聚集激光束，激光束经过切开头.垂直聚集在被切开的资料外表上加热、消融、蒸腾被切开资料，构成切缝。闭合的切缝构成焊盘开孔。因为能量十分会集.所以，仅有少最热传到钢材的其它有些，所形成的变形很小或没有变形。使用激光可以十分jing确SMT焊膏漏印的倒梯形开口。
影响到钢网的质量因素： 1、制造技能 前面咱们有讨论钢网的制造技能，能够知道，zui佳的技能应当是激光切开后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在做寿 菲林、曝光、显影等较易发生差错的技能，并且电铸还受基板不平的影响。 2、运用的材料 包含网框、丝网、钢片、粘接胶等。网框有必要能接受必定程序的接力且有极好地水平度;丝网zui佳用聚脂网，它能够长期坚持张力安稳；钢片zui佳用304号，且亚光的会比镜面的愈加利于锡膏（胶剂）翻滚;粘接胶有必要强度足够且本领必定的腐蚀。 3、开口规划 开口规划的好坏对钢网质量影响zui大。前面讨论过，开口规划应思考制 SMT钢网厚度和开孔大小对pcb板的影响 钢网是指SMT技术中的一种专用模板，它的作用是将必定数量的锡膏，转移到焊盘的jing确方位，留意：这一过程在全部SMT技术中十分重要，直接联系到电子元件的外表贴装，所以SMT钢网的质量至关重要，在运用钢网之前必定要对钢网进行检查。下面小编为我们介绍SMT钢网怎样进行开孔， 在PCB电路板贴片加工的过程中，SMT钢网厚度与开孔尺度巨细有着极其重要的重要性，主要表如今以下几个方面 （1）根据印制板上的焊盘来制造模板,那么模板的开孔即是焊盘的巨细。但在打印焊膏时,这样简单把焊膏打印到阻焊层上,从而在回流焊 时发生焊锡珠。因而,建议依照模板的开孔比焊盘的实践尺度小10%的准则来制造模板。别的,能够更改开孔的外形来达到抱负的作用。 T吸嘴 （2）打印于电子线路板上的焊膏体积主要由开孔尺度和钢板厚度来决议,在开孔规划被断定的条件下,模板的厚度决议了焊膏的打印厚度,即V =W ×L ×T,V为焊膏体积;W为模板开孔宽度; L为模板开孔长度; T为模板厚度。SMT钢网所以适当地减小模板的厚度也能够显着改进焊锡珠景象。运用厚度为6 mil的模板,回流焊后发现片式阻容元件周围的焊锡珠比较严重,将厚度改为5 mil,回流焊后基本上消除了焊锡珠。模板的厚度决议了焊膏打印后的厚度,通常焊膏的厚度应当控制在5——8 mil之间。焊膏过厚会形成焊膏的“陷落”,推进焊锡珠的发生。通常在运用1608以下元件时,引荐选用6 mil以下模板。 ： （3）SMT钢网厚度与漏孔的开口尺度决议了锡膏在焊盘图形上的分配量。SMT钢网漏孔的开口尺度过大则会致使锡膏分配过量，过多的焊料简单形成焊接时的'桥连'景象。而漏孔的开口尺度过小则会致使锡膏用量太少而会形成焊点强度缺乏或致使'虚焊'。 （4）SMT钢网厚度与漏孔的开口尺度决议了锡膏脱模时的难易程度。在用SMT钢网漏印锡膏时假如脱模不顺利，也许会损坏锡堆的形状，乃至形成锡堆垮塌。而对细引脚距离器材进行焊接时，也有也许致使'桥连’呈现。因而通常请求SMT钢网的尺度的宽厚比大于1.5，面积比大于0.66，这姿态能够防止在脱模时不至于因孔壁对锡膏的粘性损坏锡堆的形状。 （5）SMT钢网厚度与漏孔的开口尺度影响PCB电路板回流焊的焊接质量。PCB电路板的元器材距离与回流焊的焊接质量十分有联系，而SMT钢网的漏孔尺度与元器材的引脚距离和PCB的焊盘尺度有关。通常为了不影响PCB电路板的回流焊的焊接质量，通常选用以下引荐值，对规范元器材、阻容元件和1.27 mm距离器材，通常选用0.2-0.25 mm厚度的SMT钢网；对0.64mm距离器材，选用0.2mm的厚度；对0.5mm距离器材，选用0.15mm的厚度；对细距离器材，通常思考选用0.1mm厚度的SMT钢网；对富含1.27mm和0.5mm引脚距离的混合拼装情况，可思考选用0 15～0.2mm厚度的模板，井经过调整开口的长宽尺度加以修正。
