SMT激光钢网材料优势
1、铝合金框，管壁较厚，耐张性近似铸铁实心框，达高张力而不变形
2、粘网：耐溶剂清洗的AB胶，能牢固固定钢片与网布接合处；
3、 网布：高张力特多龙网布，张力稳定于40牛顿以上，不易脱网耐长久印刷；
4、钢片：采用上等不锈钢，平整，硬度400左右，含碳量低于0.08；
SMT激光钢网成型后模板该如何处理 蚀刻及电铸钢网通常不做后处理，这儿讲的钢网后处理首要对于SMT激光钢网而言。 因激光切割后会发生金属熔渣附着于也壁及开口处，所以通常要进行外表打磨; 当然，打磨也不仅仅是除掉熔渣(毛刺)，它一起也是对钢片外表进行粗化处理，增加外表摩擦力，以利锡膏滚动，达到杰出的下锡作用;
SMT钢网制造要注意的事项包含发光管出光面特征
从发光强度角分布图来分有三类：
（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作有些照明光源用，或与光检出器联用以构成自动检测系统。
（2）标准型。一般作指示灯用，其半值角为20°～45°。
（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。
影响到钢网的质量因素： 1、制造技能 前面咱们有讨论钢网的制造技能，能够知道，zui佳的技能应当是激光切开后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在做寿 菲林、曝光、显影等较易发生差错的技能，并且电铸还受基板不平的影响。 2、运用的材料 包含网框、丝网、钢片、粘接胶等。网框有必要能接受必定程序的接力且有极好地水平度;丝网zui佳用聚脂网，它能够长期坚持张力安稳；钢片zui佳用304号，且亚光的会比镜面的愈加利于锡膏（胶剂）翻滚;粘接胶有必要强度足够且本领必定的腐蚀。 3、开口规划 开口规划的好坏对钢网质量影响zui大。前面讨论过，开口规划应思考制 SMT钢网厚度和开孔大小对pcb板的影响 钢网是指SMT技术中的一种专用模板，它的作用是将必定数量的锡膏，转移到焊盘的jing确方位，留意：这一过程在全部SMT技术中十分重要，直接联系到电子元件的外表贴装，所以SMT钢网的质量至关重要，在运用钢网之前必定要对钢网进行检查。下面小编为我们介绍SMT钢网怎样进行开孔， 在PCB电路板贴片加工的过程中，SMT钢网厚度与开孔尺度巨细有着极其重要的重要性，主要表如今以下几个方面 （1）根据印制板上的焊盘来制造模板,那么模板的开孔即是焊盘的巨细。但在打印焊膏时,这样简单把焊膏打印到阻焊层上,从而在回流焊 时发生焊锡珠。因而,建议依照模板的开孔比焊盘的实践尺度小10%的准则来制造模板。别的,能够更改开孔的外形来达到抱负的作用。 T吸嘴 （2）打印于电子线路板上的焊膏体积主要由开孔尺度和钢板厚度来决议,在开孔规划被断定的条件下,模板的厚度决议了焊膏的打印厚度,即V =W ×L ×T,V为焊膏体积;W为模板开孔宽度; L为模板开孔长度; T为模板厚度。SMT钢网所以适当地减小模板的厚度也能够显着改进焊锡珠景象。运用厚度为6 mil的模板,回流焊后发现片式阻容元件周围的焊锡珠比较严重,将厚度改为5 mil,回流焊后基本上消除了焊锡珠。模板的厚度决议了焊膏打印后的厚度,通常焊膏的厚度应当控制在5——8 mil之间。焊膏过厚会形成焊膏的“陷落”,推进焊锡珠的发生。通常在运用1608以下元件时,引荐选用6 mil以下模板。 ： （3）SMT钢网厚度与漏孔的开口尺度决议了锡膏在焊盘图形上的分配量。SMT钢网漏孔的开口尺度过大则会致使锡膏分配过量，过多的焊料简单形成焊接时的'桥连'景象。而漏孔的开口尺度过小则会致使锡膏用量太少而会形成焊点强度缺乏或致使'虚焊'。 （4）SMT钢网厚度与漏孔的开口尺度决议了锡膏脱模时的难易程度。在用SMT钢网漏印锡膏时假如脱模不顺利，也许会损坏锡堆的形状，乃至形成锡堆垮塌。而对细引脚距离器材进行焊接时，也有也许致使'桥连’呈现。因而通常请求SMT钢网的尺度的宽厚比大于1.5，面积比大于0.66，这姿态能够防止在脱模时不至于因孔壁对锡膏的粘性损坏锡堆的形状。 （5）SMT钢网厚度与漏孔的开口尺度影响PCB电路板回流焊的焊接质量。PCB电路板的元器材距离与回流焊的焊接质量十分有联系，而SMT钢网的漏孔尺度与元器材的引脚距离和PCB的焊盘尺度有关。通常为了不影响PCB电路板的回流焊的焊接质量，通常选用以下引荐值，对规范元器材、阻容元件和1.27 mm距离器材，通常选用0.2-0.25 mm厚度的SMT钢网；对0.64mm距离器材，选用0.2mm的厚度；对0.5mm距离器材，选用0.15mm的厚度；对细距离器材，通常思考选用0.1mm厚度的SMT钢网；对富含1.27mm和0.5mm引脚距离的混合拼装情况，可思考选用0 15～0.2mm厚度的模板，井经过调整开口的长宽尺度加以修正。
