商品介绍:
ECCOBOND™C850-6L™是C850-6™的低粘度版本。 C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。
主要物理机能：
产品
ECCOBOND™C850-6L™
描述
C850-6™的低粘度版本。
固化类型
加热固化
固化时间
60分钟@120°C
粘度（cPs）
80,000
体积电阻率（OHM.CM）
0.00094
贮存寿命
6个月@-20°C
工作寿命
12小时
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