铜箔是由铜加一定比例额的其它金属打造而成,铜箔一般由90箔和80箔两种,即为含铜量90%和88%,铜箔具有低表面痒气特性,可以附着与各种不同基材如金属、绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
电子级铜箔(纯度99.7%,厚度0.05mm—0.3mm是电子工业的基础材料之一,电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、锂离子电池、民用电视机、录像机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件等。
产品由以下技术成型:产品采用0.05---0.3mm厚铜箔,常规使用0.1mm厚T2紫铜,将叠片部分压在一起,两端采用高分子扩散焊通过大电流加热成型,两端端子采用冲压工艺制作而成,中间套热缩管保护,大尺寸异型产品采用浸塑工艺。

