整流桥 KBPC2506，是属于方桥KBPC这一系列的，有4只引脚，引脚材质都是采用高纯度无氧铜引脚，导电性能，抗弯曲、抗氧化、高导电性，加大厚度，不易折断。采用GPP芯片材质，芯片尺寸都是加大到140MI；它的电性参数是：正向电流（Io）为25A，反向耐压为600V，正向电压（VF）为1.05V，L恢复时间（Trr）达到500ns

引脚材质都是采用高纯度无氧铜引脚，导电性能，引脚厚度升级，厚度达0.71mm，可持续长时间工作不发热，抗弯曲、抗氧化、高导电性，加大厚度，不易折断；所用的框架、环氧塑封以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用环保进口材料，所用的测试设备都是台湾冠魁的测试设备，测试也都是严格按照出口台湾、欧美的安规标准测严卡出货的

KBPC2506代表本产品完整型号

KBPC代表本产品的封装

25是代表正向电流为25A

6是代表反向耐压为600V

台湾进口原装”ASEMI“品牌LOGO

A  = advanced（先进的、高级的）

SEMI =  semiconductor （半导体）

诚信”是强元芯屹立于行业之本，未来，我们仍将恪守“诚信，专业，务实”的服务理念，不断完 善创新，努力为客户和公司同仁共创双嬴。