半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

一、无尘烘箱特点：

1.采用智能控制系统,可对接MES系统数据采集需求，操作方便！

2.在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100；

3.全周氩焊，耐高温硅胶破紧，SUS304#不锈钢电热生产器，防机台本身所产生微尘；

4.采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免

烘烤时产生PARTICLE；

5.美国进口H.E.P.A 装置，过滤效率99.99%，Class 100,

6.完善的保护措施，漏电断路器/超温保护/欠相保护/马达过载电流保护/机台异常蜂鸣器警

示，安全可靠！

二、产品主要技术参数： 

1.电源：AC380V 3φ 50Hz

2.无尘等级：Class 100；

3.温度范围： 常温+60～250℃；

4.温度均匀度：±1.5% （空载）

5.升温速度：>5℃/min ，升温斜率可控，升温速度可以通过加热系统控制调节。

6.降温：风冷夹层降温，200℃～ 120℃，3.5度/分钟，120℃～ 65℃约1.5度/分钟。

7.电磁锁：启动设备运行中，电磁门锁锁门，运行未结束，人工不能开门。

三、先进可靠的测控系统

温控装置：智能控制系统,欧姆龙PLC+PC工控（可联网，对接MES及SECSGEM）

          程式编辑：可预编120个程式，每个程式最大可编99段，共1200段

          历史数据查询(数据可以通过USB接口导出)

          六点温度记录

四、规格尺寸多种可选(也可根据客户尺寸定制）

公司名称：上海旦顺实业有限公司;业务经理：蒋鑫;  手机号：15221744475;24小时服务热线：400-823-8860;公司主页：www.espec.com.cn.