铜箔的的特性（四）-金石电气

3.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如：

· 部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量;　　

· 改善活性物质和集流体之间的电接触;　

· 减少极化，提高功率性能。

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铜排镀锡等表面处理三种工艺 （九）-金石电气

3.  铜排涂镀保护剂  

3.1.  优点：维持铜排原色，比镀锡成本略低。缺点：操作周期长。

3.2.  工艺流程  3.3.  抛光前处理→纯水洗→酸洗钝化工件→烘干水分→JLR-510保护处理→流动水洗干净→热水浸泡（100℃左右，要用于工件升温，目的是让水分自行挥发或者干燥）→烘干→包装封闭 

3.4.  铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。（用石英砂，玻璃丸）。

3.5.  酸洗钝化的主要流程为：前处理(净化表面)→酸洗钝化及冲洗→后处理(成品保护)。

铜箔的的特性（一）-金石电气

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽用电子部件、游戏机等。