16层高Tg沉金PCB电路板
应用行业：工业控制
应用产品：核心板
层数：16
表面处理：沉金
材料：高TG FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
板厚：2.43mm
最小孔径：0.75mm
深圳市汇合电路有限公司作为专业的线路板制造商，专注高精密多层板、阻抗板、线路板打样线路板的生产制造。线路板在工程资料设计时尤为重要，我司有专业有人员对线路板进行制作和管控。
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