MB6S贴片式整流桥，asemi大芯片，稳定性俱佳
深圳市强元芯电子有限公司
中国 深圳
产品属性
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品牌推荐
品牌
asemi
型号
MB6S
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
600V
最大反向工作电压
1V
击穿电压
600以上V
额定整流电流
0.5A
最大反向漏电流
5A
外形尺寸
【脚间距Foot spacing】： 2.5mmmm
功耗
99%
芯片材质
GPP
芯片个数
4
芯片大小
46MIL
引线个数
4
工作温度
-55~+150
