高硅铝合金具有低热膨胀系数，材料密度的特点，同时高硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、 铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。高硅铝合金材料已成为一种具有广阔前景的电子封装材料。

典型用途包括高性能装置，电路板，系统封装等，主要应用于航空航天，通信，阴极射频(RF)、微波电路封装等高精尖领域。