波峰焊保养及维护要求
波峰焊日点检
横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次, 周要对抽风罩内进行清洁 ,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗，其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀，关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多
1. 为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等
2. 设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞出，波峰焊如有防黑粉装置，需要用专用工具清理轴套内氧化物
3. 检查波峰焊平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次
4. 锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等问题
喷口位置可以用专用工具清理，防止堵孔，造成的焊接缺陷
5. 此时可以松开固定喷口的螺丝，将喷口拆下，捞去喷口内部的锡渣即可
6. 锡槽内的焊锡在使用数月后，合金成分会发生变化，影响了焊接质量，此时应更换焊锡
注意事项
a) 严禁未经培训的人员操作本设备 ,设备开机前必须检查传输链条上是否有杂物 ,设备运转中要随时检查传送链条上是否有卡链现象，发现卡链要及时处理,设备运转中要监控设备其他部件有无异常，发现问题要及时处理 ,设备停止运行后，要对设备进行5S整理, 不能将助焊剂滴入预热箱、锡炉、电箱和其他有高温的地方，这样容易引发火灾每天开机前应检查锡炉中焊锡的量，保证焊锡够用,严禁在关机前加锡，这样容易在下次开机时产生爆锡现象注意保持电箱内部清洁，以免造成电气事故 ,在调整波峰焊高度时，应按下“急停”按钮，保护好现场，通知相关人员维修。
凯越自动化波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
1 锡尖
(1) 锡液中杂质或锡渣太多
(2) 输送带传输角度太小
(3) 输送带有振动现象
(4) 锡波高度太高或太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) 零件脚污染氧化
(7) 零件脚太长
(8) PCB未放置好
(9) PCB可焊性不良,污染氧化
(10) 输送带速度太快
(11) 锡温过低或吃锡时间太短
(12) 预热温度过低
(13) 助焊剂喷量偏小
(14) 助焊剂未润湿板面
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
2针孔及氧化
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太大
(3) 零件脚污染氧化
(4) 锡波太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) PCB过量印上油墨
(7) PCB孔内粗糙
(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出
(9) PCB孔径过大
(10) PCB变形,未置于定位
(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气
(12) PCB贯穿孔印上油墨
(13) PCB油墨未印到位
(14) 焊锡温度过低或过高
(15) 焊锡时间太长或太短
(16) 预热温度过低
(17) 助焊剂喷雾量偏大
(18) 助焊剂污染成效能失去
(19) 助焊剂比重过低或过高
3短路
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太小
(3) 吃锡时间太短
(4) 锡波有扰流现象
(5) 锡波中杂质或锡渣过多
(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路
(7) 抗焊印刷不良
(8) 线路设计过近或方向不良
(9) 零件脚污染
(10) PCB可焊性差,污染氧化
(11) 零件太长或插件歪斜
(12) 锡温过低
(13) 预热温度过低
(14) 助焊剂喷雾量太小
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
4 SMD漏焊
(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)
(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊
(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊
(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊
(5) 输送带速度太快
(6) 零件死角或焊锡的阴影效应
(7) 锡液中杂质或锡渣过多
(8) PCB表面处理不当
(9) PCB印刷油墨渗入铜箔
(10) 零件受污染氧化
(11) 锡波太低
(12) 锡温过低
(13) 预热温度过低
(14) 助焊剂喷量太大或太小
(15) 助焊剂污染或含水气
(16) 助焊剂比重过低
<img src='ht
