理论贴片速度:0.20秒/CHIP 实际10000CHIP/H。

生产PCB大小:L460*W440MM__L50*W50mm。

贴片元件范围：0402--SOP, SOJ, 84 Pins PLCC, 0.5mm Pitch □32mm QFP,BGA, CSP, 100mm Connector, IC Socket  。

识别方式 ：Multi camera front全视觉。

贴装精度：Chip : ±0.08mm (3σ)／ QFP : ±0.08mm (3σ)。

工作头数量：8头。

站位数量：40站。

电源：三相AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA  4.4KVA。

汽压：约0.5Mpa 350NI/min 。

机器大小: 1,650(W) x 1,408(W) x 1,850(H)mm。

机器重量:1600Kg。