微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷hua镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷hua镓基座等。

钨铜合金的广泛用途

钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。

工艺介绍

采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉－－配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。

钨铜合金的整体连接技术

材料牛注

长期以来，钨和铜合金的整体连接技术就制约着核聚变反应中偏滤器装置的发展。怎样在不添加中间材料的情况下将二者合二为一一直是令科学家们头疼的问题。近期，日本东京的科学家成功研制出解决这一难题的技术，让我们一睹为快。

（a）三点弯曲试验中BNi-6连接层的变形原理图。连接层发生局部变形。（b）红实线代表的是钢化连接层的应力应变曲线。（1）点为明显屈服点。绿色虚线代表的是不同铜合金和焊接材料制备的样品在焊接失败时的形态。