主要由高純度的膠態氧化矽微粒所組成，可避免加工元件產生刮傷的現象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英 插芯等電子材料、光學晶體、金屬等拋光。
Type | 20 | 50 | 80 | 120 | LSH-10 | LSH-2 | 50S | 50AD |
SiO2含量(%) | 40 | 40 | 40 | 40 | 30 | 30 | 50 | 50 |
PH | 9.2 | 10.2 | 10.2 | 9.2 | 9.8 | 9.5 | 11.0 | 11.0 |
比重 | 1.30 | 1.30 | 1.30 | 1.30 | 1.205 | 1.385 | 1.375 | 1.375 |
平均粒徑(nm) | 15.0 | 40.0 | 72.0 | 82.5 | 51.0 | 32.5 | 35.0 | 30.0 |
包裝(20kg) | 20 | 20 | 20 | 20 | 18 | 20 | 20 | 20 |
堅持產品的品質與穩定度，廣泛地應用於半導體、激光、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業的高精度表面處理
主要由高純度的膠態氧化矽微粒所組成，可避免加工元件產生刮傷的現象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英 插芯等電子材料、光學晶體、金屬等拋光。
Type | 20 | 50 | 80 | 120 | LSH-10 | LSH-2 | 50S | 50AD |
SiO2含量(%) | 40 | 40 | 40 | 40 | 30 | 30 | 50 | 50 |
PH | 9.2 | 10.2 | 10.2 | 9.2 | 9.8 | 9.5 | 11.0 | 11.0 |
比重 | 1.30 | 1.30 | 1.30 | 1.30 | 1.205 | 1.385 | 1.375 | 1.375 |
平均粒徑(nm) | 15.0 | 40.0 | 72.0 | 82.5 | 51.0 | 32.5 | 35.0 | 30.0 |
包裝(20kg) | 20 | 20 | 20 | 20 | 18 | 20 | 20 | 20 |
系列產品，堅持產品的品質與穩定度，廣泛地應用於半導體、激光、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業的高精度表面處理
