焊点拉尖
原因：
a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；
b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；
d) 助焊剂活性差；
e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
对策：
a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；
b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8～3mm
d) 更换助焊剂；
e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。
F、其它缺陷
a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；
b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。
c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。
d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。
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凯越自动化波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
1 锡尖
(1) 锡液中杂质或锡渣太多
(2) 输送带传输角度太小
(3) 输送带有振动现象
(4) 锡波高度太高或太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) 零件脚污染氧化
(7) 零件脚太长
(8) PCB未放置好
(9) PCB可焊性不良,污染氧化
(10) 输送带速度太快
(11) 锡温过低或吃锡时间太短
(12) 预热温度过低
(13) 助焊剂喷量偏小
(14) 助焊剂未润湿板面
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
2针孔及氧化
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太大
(3) 零件脚污染氧化
(4) 锡波太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) PCB过量印上油墨
(7) PCB孔内粗糙
(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出
(9) PCB孔径过大
(10) PCB变形,未置于定位
(11) PCB可焊性差,污
