精密扩膜机（SE）
◎ 概要
该设备是手动上下料，自动扩膜，自动扣合子母环，适用于半导体晶粒扩张工艺。
◎ 优势
·扩膜平台由伺服电机驱动，速度可调。
·子母环扣合由气缸推动，压力可调。
·扩膜高度可在触摸屏里设定。
·平台加热温度可控。
·主要元器件均采用进口知名品牌。
◎ 规格
精密扩膜机技术参数
型号
SE-100S
SE-100
框架尺寸
6寸环，也可定制
8寸环，也可定制
晶圆尺寸
4，5，6，8英寸，厚度：150—800um
晶圆种类
硅，砷化镓或其他
膜种类
蓝膜或UV膜
装卸方式
手动上下料
工作台
铝制加热平台
效率
80片/小时
外形尺寸
400宽x700深x600高（mm）
重量
50KG
压缩空气
0.5MPa 清洁干燥压缩空气
电源
AC220 V；50/60 Hz；5A ；功率小于600W
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