半自动减薄晶圆贴膜机（STM）

◎ 概要

该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，手动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。

◎ 优势

·兼容4；5；6长边；6短边；8英寸晶圆，也可定制。

·切割刀带加热功能，温度从室温至180℃可调。

·晶圆的平边，周边，本机器都可一次完成无飞边式的切割。

·换刀方便，且刀片使用寿命长。

·贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。

·防静电特氟龙处理晶圆放置台，真空吸附力可调，真空度数显显示

·晶圆定位采用气动定位销，定位方便，快捷，精准。

·离型层自动缠绕回收，回收力可调。

·采用氮气弹簧支撑，操作更省力。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

◎ 规格