铜箔是制造印刷电路板的关键导电材料，按照不同的制造工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类  

（1）压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。

由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。

由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。 

 (2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，

然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；

另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。

电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。

由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。