K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机

技术参数

型号

触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M

基板宽度

Max300mm

PCB板运输高度

750±20mm

PCB板运输速度

0-1.2M／Min

预热区长度

400mm

预热区数量

1

预热区功率

2kw

预热区温度

室温—180℃

加热方式

红外

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

180KG

锡炉温度

室温—300℃

运输方向

左—右

温度控制方式

PID+SSR

整机控制方式

PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5﹒2L

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率

9kw

正常运行功率

2.0kw

气源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

机架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事项

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

标准机W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板运输方向

标准  左—右

腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

连电，漏电（绝缘性不好）

1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、 漏焊，虚焊，连焊

1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

3. FLUX涂布的量太少。

4. FLUX涂布的不均匀。

5. PCB区域性涂不上FLUX。

6. PCB区域性没有沾锡。

7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。

8. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

9. 走板方向不对。

10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

13. 走板速度和预热配合不好。

14. 手浸锡时操作方法不当。

15. 链条倾角不合理。

16. 波峰不平。

六、 焊点太亮或焊点不亮

1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。

2.