陶瓷电路板的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷，陶瓷电路板产品稳定.耐高压。

   产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 

  我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：

 1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快

 2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。

 3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡

 4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。

       单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫做单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
       而双面板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。双面板就是单面板的延伸，也就是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路。
        陶瓷线路板作为现今时代大功率解决方案的核心，单面板肯定是不够用的，而双面的陶瓷线路板制造过程中，通孔就成为了最大的技术难点。为什么这么讲呢？因为陶瓷线路板跟其他的板子不一样，陶瓷本身会比较脆，通孔的过程当中非常容易破裂，会导致整块板子完全报废。这也是目前国内大多数陶瓷线路板全部依靠进口的原因之一。
       国内能够批量生产陶瓷线路板的厂家少之又少，而斯利通就是其一。因为斯利通采用的是激光打孔，所以打孔速度会快很多。现在国内使用的陶瓷线路板大多孔径都在0.15到0.5mm之间，斯利通可以将陶瓷线路板的孔径做到0.06mm。
       孔径小有什么好处呢？打孔的过程当中，孔径越小，陶瓷线路板所产生的内应力就越小，板材就不容易碎裂。这样大大提高了产品的合格率，即为客户缩短了交货周期，同时也降低了客户的采购成本。陶瓷线路板作为划时代的产物，其最大的痛点就在于成本，成本降低意味着陶瓷线路板将会有更加广泛的应用，届时，全球电子产业对双面陶瓷线路板的需求将会爆棚。 
        陶瓷线路板相关的应用在我国起步较晚，但是在日新月异的今天，我们将不断赶超。