上锡不好,焊点不饱满
1. FLUX的润湿性差
2. FLUX的活性较弱
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6. 走板速度过慢，使预热温度过高
7. FLUX涂布的不均匀。
8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10． PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。
凯越公司自设现代化生产厂房，配备了现代化生产设施，总占地面积5000平方米，现有员工百来余人，公司汇聚了众多业内的工程技术人员，建立了良好的工作环境及现代化管理体系。凯越公司集研发、设计、生产制造、销售、售后服务于一' 深圳市凯越自动化设备有限公司是一家，所在地区位于广东深圳市,我们以诚信、实力和质量获得业界的高度认可，坚持以客户为核心，“质量到位、服务一流”的经营理念为广大客户提供优质的服务。欢迎各界朋友莅临深圳市凯越自动化设备有限公司参观、指导和业务洽谈。
K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机
技术参数
型号
触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M
基板宽度
Max300mm
PCB板运输高度
750±20mm
PCB板运输速度
0-1.2M／Min
预热区长度
400mm
预热区数量
1
预热区功率
2kw
预热区温度
室温—180℃
加热方式
红外
锡炉功率
6kw
锡炉溶锡量
180KG
锡炉温度
室温—300℃
运输方向
左—右
温度控制方式
PID+SSR
整机控制方式
PLC+触摸屏
助焊剂容量
Max5﹒2L
喷雾方式
日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头
电源
3相5线制 380V
启动功率
9kw
正常运行功率
2.0kw
气源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
机架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事项
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
标准机W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板运输方向
标准 左—右
凯越自动化波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
1 锡尖
(1) 锡液中杂质或锡渣太多
(2) 输送带传输角度太小
(3) 输送带有振动现象
(4) 锡波高度太高或太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) 零件脚污染氧化
(7) 零件脚太长
(8) PCB未放置好
(9) PCB可焊性不良,污染氧化
(10) 输送带速度太快
(11) 锡温过低或吃锡时间太短
(12) 预热温度过低
(13) 助焊剂喷量偏小
(14) 助焊剂未润湿板面
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
2针孔及氧化
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太大
(3) 零件脚污染氧化
(4) 锡波太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) PCB过量印上油墨
(7) PCB孔内粗糙
(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出
(9) PCB孔径过大
(10) PCB变形,未置于定位
(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气
(12) PCB贯穿孔印上油墨
(13) PCB油墨未印到位
(14) 焊锡温度过低或过高
(15) 焊锡时间太长或太短
(16) 预热温度过低
(17) 助焊剂喷雾量偏大
(18) 助焊剂污染成效能失去
(19) 助焊剂比重过低或过高
3短路
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太小
(3) 吃锡时间太短
(4) 锡波有扰流现象
(5) 锡波中杂质或锡渣过多
(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路
(7) 抗焊印刷不良
(8) 线路设计过近或方向不良
(9) 零件脚污染
(10) PCB可焊性差,污染氧化
(11) 零件太长或插件歪斜
(12) 锡温过低
(13) 预热温度过低
(14) 助焊剂喷雾量太小
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
4 SMD漏焊
(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)
(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊
(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊
(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊
(5) 输送带速度太快
(6) 零件死角或焊锡的阴影效应
(7) 锡液中杂质或锡渣过多
(8) PCB表面处理不当
(9) PCB印刷油墨渗入铜箔
(10) 零件受污染氧化
(11) 锡波太低
(12) 锡温过低
(13) 预热温度过低
(14) 助焊剂喷量太大或太小
(15) 助焊剂污染或含水气
(16) 助焊剂比重过低
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