一：产品特性介绍

发热芯片植入瓷砖内部，外包硅胶绝缘；

不改变瓷砖外观和粘贴工艺，纳米材料覆盖砖背面，通体无机材料；

砖与砖之间真空防水端子连接，防水端子达到防水标准6.5级；

无外置导线，美观、节约空间；

摄氏40度极限温度设计，健康舒适；

私人订制，任何厂家、任何规格的砖都可以加工；

可远程智能控制，分时控制，手机上随时、随地操作；

30万中国人民保险公司责任承保；

地面、背景墙、地脚线均可用发热瓷砖